材料企业瞄准印度半导体封装市场机遇
2025年9月初，半导体成为印度媒体头条，但该国实现产业雄心的关键，在于企业能否提供将这些芯片“粘合”在一起的核心材料。无论是键合线、导电胶、焊料还是助焊剂，全球企业正瞄准印度市场，意图提供这些决定芯片能否耐高温、稳定导电，并适配先进2.5D/3D封装工艺的关键材料。
尽管印度本土企业已具备为电子组装提供焊接耗材的坚实基础，但用于先进封装所需的芯片级超细高纯度材料，其国内生产能力仍显不足。这使得该行业高度依赖进口，并亟需加强早期研发投入。
田中贵金属工业株式会社(Tanaka Precious Metal)技术代表Agus和Fushimi解释道：“在OSAT(外包封装测试企业)中，键合线用于连接集成电路与基板，是IC内部的直接材料。银胶则用于硅芯片与引线框架之间的芯片贴装，具有高热导率和优异的电学性能。此外，在功率半导体领域，银胶还可直接将硅芯片贴装到铜基板上。这种胶粘剂并非纯金属，而是含有树脂、溶剂及功能性添加剂。溅射靶材用于前端工艺形成薄膜(如电极)，通常由金、铂、钯等贵金属或特殊合金制成。”
印度半导体计划已吸引众多全球先进材料供应商，这些企业正瞄准外包封装测试领域的商机。
主要参与者与战略布局
印度制造业仍处于早期发展阶段。田中贵金属、铟泰公司等企业正加码布局，押注键合丝、焊锡膏及银导电胶的需求将在半导体封装与晶圆制造工厂投产后激增。
已在金奈运营高端焊锡膏工厂的铟泰公司，也感受到业务扩张的强劲势头。铟泰公司首席执行官Ross Berntson表示：“我们为金奈工厂感到自豪，无论是印刷电路板组装(PCBA)还是半导体封装领域，电子产业都将迎来广阔前景。我们在印度建立生产基地的直接动因是物流需求——焊锡膏保存期限短；而长期愿景则是坚信印度不仅是需求重镇，更是创新策源地。”
占据全球键合丝市场份额超30%的田中贵金属集团表示，印度现已明确纳入其战略版图。“我们看到将全产业链体系引入印度的机遇，”田中贵金属印度子公司董事总经理Yutaka Ito强调，“贵金属作为高性能材料储量有限，必须从电子废料中循环再生。这种产业闭环是我们的商业根基，而印度正蕴藏着巨大机遇。”
该公司于2020年在孟买成立印度子公司——田中贵金属印度私人有限公司(Tanaka Kikinzoku (India) Pvt. Ltd.)，初期主要面向汽车领域提供服务，并预计半导体封装将成为下一增长引擎。Yutaka Ito补充道：“2026至2030年间，多数OSAT必将建成功能完备的生产线，产能有望实现倍增。”
铟泰公司专注于开发定制化的合金与助焊剂解决方案，其产品均通过与客户深度协作完成。铟泰公司高管Berntson阐释道：“我们的核心竞争力不仅在于产品本身，更体现在独特的市场化路径——绝大多数产品源自解决客户实际痛点的联合研发。当首个技术难题被攻克，更多面临相同挑战的企业也将采用此项解决方案。”
铟泰公司的Durafuse LT耐低温焊锡膏便是典型案例——该产品最初为低温组装工艺开发，如今已在AI芯片封装与通信设备领域掀起应用热潮。“我们同时在电动汽车热管理领域看到强劲机遇，”Berntson补充道。
挑战与机遇
两家企业正积极向PCB产业链上游延伸布局：田中贵金属推出涵盖29种拱高规格的差异化焊线方案，适配碳化硅(SiC)封装场景；其创新银浆产品更突破铜框架附着技术瓶颈。而铟泰公司则潜心布局电动汽车热管理赛道，正联合印度高校共建技术知识体系。
Yutaka Ito坦言，印度基建挑战犹存，尤其体现在循环再生型冶炼厂建设环节，但他信心十足地宣称，将通过封测代工企业及晶圆制造厂导入先进材料，赢得市场主导地位。“稳定电力与超纯水是维持冶炼能力的核心要素，”他强调说。
铟泰公司正谋划将印度业务从制造端延伸至研发领域。“未来或在此建立专属研发团队，”贝恩特森透露，“当地客户展现出的强烈协同意愿尤为关键——他们已做好准备与我们共同攻坚克难、迭代创新。”
随着印度首批大型半导体封装厂投产倒计时，焊线、焊膏及封装贴片材料供应商已竞相抢滩。对田中贵金属与铟泰公司而言，印度不仅是销售市场，更是锻造未来材料技术同盟的试炼场。
