又一家！东山精密筹划赴港上市，推进国际化
国际电子商情24日讯 9月23日，中国电子制造巨头苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”）发布的公告显示，公司正在筹划境外发行H股并在香港联合交易所主板挂牌上市，以推动国际化战略发展、提升品牌知名度和增强综合竞争力。
公告指出，公司与相关中介机构正在商讨H股发行上市的相关工作，但具体细节尚未确定。根据相关法律法规，H股发行上市方案需经过公司董事会和股东会审议，并获得中国证券监督管理委员会、香港联交所及其他监管机构的批准，因此该事项的实施存在较大不确定性。
资料显示，东山精密是中国电子制造领域的重要参与者，主营业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块，是全球领先的FPC（柔性电路板）和LED背光模组供应商之一，也是中国领先的印刷电路板和新能源汽车金属结构件制造商，并积极布局触控显示领域。
9月22日，东山精密在互动平台表示，公司正在计划扩充高多层PCB等高端产品产能，不断满足行业增长需求。
营收方面，2025年中期，东山精密实现收入169.55亿元，比上年同期增长 1.96%；归母净利润7.58亿元，比上年同期增长 35.21%。据悉，上半年公司抢抓电子电路行业快速发展的机遇，并继续保持在新能源汽车核心零部件领域的竞争优势，积极推进新产品的研发和客户拓展。通过不断提质增效，带来了经营效益的稳步提升。
交易行情显示，截止24日14时发稿，东山精密股价跌2.21%，报74.81元/股，总市值1370亿元。
据观察，自2025年起，本土半导体行业出现集中赴港上市的趋势。驱动这一现象的关键因素在于，半导体产业“高投入、长周期”的发展模式，与香港资本市场的国际化资源、灵活融资机制（如上市后快速的闪电配售）形成协同效应。此举不仅拓宽了企业的融资渠道，更有助于其吸引国际人才、开拓全球市场，推进全球化战略布局。（）
