格罗方德官宣新中国区总裁，加深中国战略
2025年9月1日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有超过25年半导体及技术领域领导经验，他将负责公司在中国这一关键增长市场的战略规划、新业务拓展以及合作伙伴关系建设。
图1：格罗方德销售副总裁兼中国区总裁胡维多
格罗方德的中国战略旨在满足中国原始设备制造商（OEM）、无晶圆厂客户以及服务中国市场的跨国公司对本地生产芯片日益增长的需求。为此，公司正逐步深化本地布局，包括：扩大办公规模，并在北京和广州开设新办公室；通过其在广州的制造生态系统合作伙伴增芯科技实现本地生产；丰富其设计服务提供商网络，提供针对格罗方德技术量身定制的增值服务。
胡维多在Qorvo、宏达国际电子（HTC）和博通（Broadcom）任职期间，展现了推动增长、优化运营及构建战略伙伴关系的卓越能力。在他最近担任Qorvo大中华区及亚太区销售副总裁期间，曾主导了一系列市场拓展项目，显著提升了该地区市场份额，并推动了业务的变革性拓展。胡维多兼具工程和商业背景，拥有深厚的商业和技术专业知识，这使他成为引领格罗方德在中国下一阶段增长的理想人选。
格罗方德方面表示，此次人事任命、业务扩张以及本地制造合作，共同彰显了格罗方德深耕中国的承诺，以及其满足中国OEM和无晶圆厂客户对本地制造芯片需求增长的策略，同时通过为在中国的跨国客户提供高质量、成熟节点的制造服务，支持全球供应链的韧性发展。
关于格罗方德
格罗方德是一家美国的晶圆代工厂。2018年8月，格罗方德宣布搁置7nm及以下先进制程研发计划。未来，公司主要面向汽车、移动设备、家庭和工业物联网、通信基础设施和数据中心四大市场提供性能、功率和可靠性兼备的产品。
图2：格罗方德全球分布情况 图片来源：格罗方德官网
截至2025年9月，格罗方德在全球实际运营至少6座晶圆厂，分布于美国、德国和新加坡地区。在宣布退出7nm及以下工艺之后，格罗方德还积极展开了精简瘦身的举措，出售了数座晶圆厂。例如，2019年1月，格罗方德宣布出售其新加坡的Fab3e晶圆厂(8英寸)给世界先进；2019年4月，又宣布出售纽约州的Fab 10晶圆厂(12英寸)给安森美。这些举措标志着格罗方德战略重心的转移，聚焦于优化现有产能与高利润领域，以适应市场变化并提升竞争力。
8月刚刚宣布与中国本地晶圆代工厂达成合作
值得注意的是，今年8月初，格罗方德在2025财年第二季财报中宣布，公司已经与一家中国本地晶圆代工厂达成了最终协议。此举旨在为格罗方德在中国大陆的客户提供可靠的供应，从而推进其“China for China”战略。
虽然格罗方德方面，并未披露这家中国合作晶圆代工厂的名字，但该公司强调在合作协议的框架下，客户将受益于格罗方德的汽车级工艺技术和制造专业知识，以满足他们在中国国内的需求。
据格罗方德方面透露，与中国本地晶圆代工厂的合作将首先聚焦汽车级CMOS等技术；目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求；客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片。
