SK海力士预测HBM市场年增30%至2030年，定制化与关税是关键变量
国际电子商情11日讯 韩国SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong近日表示，人工智能专用高带宽内存（HBM）市场将以每年30%的速度持续增长至2030年。这一预测基于终端用户对AI需求的“非常坚定和强劲”，尤其来自亚马逊、微软、Alphabet等云计算巨头。这些公司已规划数十亿美元AI资本支出，且未来可能进一步上调，直接推动HBM采购需求。
HBM技术自2013年问世以来，通过垂直堆叠芯片实现空间节省与功耗优化，成为处理复杂AI任务的关键载体。SK海力士预计，到2030年定制化HBM市场规模将达数百亿美元。市场扩张伴随技术战略转型：SK海力士及竞争对手三星、美光正推进下一代HBM4研发，其核心变化在于集成客户定制逻辑芯片以优化内存管理。此举将加剧产品差异化，使“简单替换竞品”变得困难。
Choi指出，定制化需求将成为增长新引擎：“每个客户都有不同偏好，部分需要特定性能或功耗特性。”目前英伟达等大客户已获得个性化方案，而中小企业仍采用通用产品。作为英伟达的主要供应商，SK海力士对前景持乐观态度，但三星近期预警当前主力产品HBM3E可能面临短期供过于求的价格压力。
SK海力士强调，其30%年增长预测已考虑能源限制等现实因素，属于保守预判。随着AI建设与HBM采购的强关联性持续深化，技术定制与地缘政治将成为影响市场格局的关键变量。
受惠于生成式AI芯片所需的HBM需求强劲，SK海力士2025Q2营收达22.232万亿韩元（约162.7亿美元），营业利润9.213万亿韩元（约67.4亿美元），双双创历史新高。
SK海力士指出，今年上半年市场对高阶内存的需求稳健，加上售价条件良好，带动整体表现亮眼。展望未来，SK海力士看好下半年市场前景，认为需求急剧下降的可能性偏低，主要原因在于客户库存水位健康，且新产品即将推出，预期将进一步带动市场需求。
