SkyWater：将通过收购晶圆厂持续扩充产能
美国晶圆代工厂SkyWater通过完成对英飞凌得克萨斯州奥斯汀8英寸晶圆厂的收购，正将其产能扩大至原先的四倍。日前，SkyWater高级副总裁Ross Miller在接受《国际电子商情》姊妹平台《EETimes》采访时表示，随着英飞凌等IDM(垂直整合制造)模式转向轻晶圆厂(Fab-lite)模式甚至无晶圆厂(Fabless)模式，他预计公司后续将通过持续收购晶圆厂来获取更多产能。
助力建设美国本土供应体系
2025年6月30日，SkyWater完成了对英飞凌(Infineon)200毫米晶圆厂的收购，该晶圆厂将开放给前者的代工客户，以增加其130至65纳米节点的“基础”芯片的产能。据、根据Miller的描述，包括英飞凌、美国国防部(DoD)，甚至D-Wave等量子计算公司，都计划使用奥斯汀晶圆厂的产能。
“并购完成后，SkyWater的总制造产能增至以前的四倍，达到每年40万片晶圆，”Miller介绍说，此次收购为公司带来了关键工艺能力，例如，铜后道工艺(BEOL)，该技术可在芯片上构建金属互连，将单个器件连接起来。
这些混合信号技术属于核心技术体系。如今，SkyWater通过与英飞凌的技术授权协议获得该技术的使用权，这将带来巨大的价值。
在一些人看来，“基础芯片”被称为“传统芯片”，这个行业正面临被中国接管的风险。SkyWater则从中看到了新机遇。
“全球约80%至90%的MCU、PMIC、传感器及嵌入式电子产品在海外生产，其中很大一部分产地来自中国大陆和中国台湾地区，这使美国国防与工业应用的供应链处于劣势。次交易将为这些供给不足的环节带来本土解决方案，”Miller指出。
在TechInsights副主席Dan Hutcheson看来，中国有能力像在对美科技战中切断稀土供应一样，将传统芯片当作“武器”来使用。
Hutcheson认为：“中国通过价格优势在成熟技术领域占据市场份额，它将具备通过限制供应来进行反制的能力，正如近期中国在关键材料供应限制方面所做的那样。”
Miller表示，美国的汽车与工控企业及芯片设计企业的领导者都认识到，有必要建立安全稳定的本土供应体系。“随着美国商务部启动第232条调查，联邦政府也认识到当下确有理由予以高度关切。”预计此项调查将在数周内完成。
同时，TechInsights副主席Hutcheson也指出，随之而来的美国芯片进口关税或将提升SkyWater美国晶圆厂的成本竞争力。
尽管保障美国基础芯片供应的呼声日益高涨，但这一趋势尚未转化为SkyWater的销售额。Miller认为：“这种呼声尚未反映在公司的财报上。我们目前看到的是产业界为获取产能而积极行动，以及推动技术转移与扩产的迫切需求。”
英飞凌及美国国防部的需求将支持该德州8英寸晶圆厂能满产生产。
Miller透露说：“我们已经与英飞凌签署价值逾十亿美元的多年供应协议。未来四年，英飞凌将大幅提升该代工厂的产能加载，目前虽无更长期的合同约束，但我确信这会是一场长期合作。”
SkyWater正考虑从英飞凌等正在削减部分产线的IDM厂商处收购额外的产能。
“在美国本土，不仅存在产业回流趋势，IDM厂商也在向轻晶圆厂或无晶圆厂模式转型。我们预见，回流与模式转变两大趋势叠加，将成为我们新增产能的复合驱动力。我们一直在密切关注这些动态，并相信这正是一个整合机会。”Miller说道。
满足谷歌和量子计算客户需求
SkyWater宣称，公司专注于“技术即服务”的定位，与台积电等大型晶圆代工厂形成了显著差异，目前该策略正获得市场的积极响应。
Miller介绍说：“我们与谷歌保持着长期合作关系，并在多个项目中展开了合作。其中最具代表性的案例是，2020年我们与谷歌共同创建全球首个面向混合信号技术的开源PDK。”
SkyWater认为，自身已成为支持量子硬件创新的领先晶圆代工厂。Miller说：“我们拥有多个项目组合，仅一小部分可公开，包括与D-Wave和PsiQuantum的合作，以及其他若干重要项目。这正是差异化商业模式应用于成熟制造体系的实证，能够驱动前沿尖端创新。”
SkyWater的大部分工作集中在超导与光子学领域。
“我们正协助携带设计概念的客户开发超导薄膜和定制光子波导，”Miller说，“将他们的架构概念转化为可制造的工艺流程。这与传统晶圆代工服务在成熟、经过验证的CMOS工艺流程上的合作模式截然不同——这里尚无既定规则、标准或设备规格，需与客户共同创建流程。”
保障美国国防部供应链安全
SkyWater预计，此次收购的奥斯汀晶圆厂将助力满足美国国防部的需求，随着美军持续推动替换存在安全风险的亚洲制造芯片的依赖，该工厂将强化本土化供应链保障能力。
“每个投入使用的全新任务系统都越来越依赖于微电子元件，”Miller说，“国防部任务系统中使用的许多组件都来自商用现货渠道，其中很大一部分来自中国大陆和中国台湾。这样做是否合适？是否会带来供应链安全风险？我们认为在许多情况下确实会。通过这项协议引入市场的新产能与知识产权，正是对未来解决方案的核心支撑。”
Miller指出：“尽管先进制程芯片至关重要，但大量承担基础功能的其他元器件同样面临伪劣产品与篡改风险。”
“这种情况相当令人担忧。”他最后补充道。
