突破1650亿美元！全球晶圆代工营收有望再创新高
Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》报告显示，全球纯晶圆代工行业营收预计在2025年实现17%的同比增长，突破1650亿美元。与2021年的1050亿美元相比，2021至2025年期间的复合增长率达到12%。
在这一增长中，先进的3nm与5/4nm节点扮演了关键角色。2025年，3nm节点营收预计同比增长超600%，达到约300亿美元；5/4nm节点则凭借积极的制程节点迁移保持强劲表现，营收预计超过400亿美元。
总体而言，包括7nm在内的先进节点在2025年将贡献超过一半的全球纯晶圆代工总营收。这一增长趋势凸显出业界对尖端技术的聚焦，以此支撑高端/旗舰级AI智能手机的技术演进、搭载NPU的AI PC解决方案的兴起，以及对AI专用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)和高性能计算(HPC)等应用日益增长的市场需求。
全球纯晶圆代工市场收入按节点划分的2021年与2025年(预测值)对比(图源：Counterpoint)
Counterpoint Research高级分析师William Li评论道：“展望未来，尽管2nm 节点预计在 2025 年仅占总营收的1%，但随着台积电在台湾加速产能扩建，该节点有望实现快速扩张。预计到2027年，2nm节点将贡献超过10%的营收。得益于AI与计算需求在云端与边缘的全面扩展，2nm将成为未来五年内寿命最长、影响最深远的节点之一，其商业价值也将超越以往所有节点。”
其他工艺节点方面，20-12nm节点区间预计保持稳定，贡献约7%的总营收。这一趋势反映出部分原本部署于成熟节点的芯片，正通过中间节点逐步向先进制程节点过渡。
由此，28nm及以上的成熟节点合计营收占比预计从2021年的54%降至2025年的36%，标志着传统工艺正逐步退出主流市场。不过，这些成熟节点的总营收预计与四年前基本持平，其中28nm节点作为成熟节点中的亮点，预计将实现5%的年复合增长率。
整体而言，2025年全球纯晶圆代工行业营收的17%同比增长，再次印证了先进制造技术正持续推动半导体市场增长及技术趋势演进。在先进节点领域，台积电仍是最大受益者，三星和英特尔紧随其后。而在其他制程方面，UMC(联电)、GlobalFoundries(格罗方德)和SMIC(中芯国际)等厂商虽营收增长速度不及先进节点，但持续受益于稳定的市场需求。
与此同时，随着高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技术不断创新突破，后端封装技术也在加速发展。依托高带宽内存(HBM)集成及向小芯片(chiplet)封装架构迁移，晶圆代工厂正迎来多元创新发展空间与营收机会。
