半导体晶圆厂全球布局及产能盘点(下)
日前，中国海关总署将“集成电路”原产地认定改为了流片地，这意味着，在美国流片的芯片无法再通过第三国封装转口至中国来避税，只有将流片环节放在中国大陆地区或与中国存在关税优惠协定的国家/地区，才可以享受优惠税收政策。
笔者在《》介绍了主要晶圆代工厂(Foundry)的全球布局及产能分布情况。除了专注晶圆代工的Foundry之外，垂直整合制造商(IDM)也参与了芯片流片。
本文前部分讨论了在国际局势紧张的情况下，“半导体领域的‘多晶圆采购策略’备受关注”，后部分统计了半导体IDM的晶圆厂布局、制程工艺和产能等信息。
多晶圆采购策略备受关注
在国际关系日益复杂的背景下，关税和出口管制已成为各国维护经济安全和技术优势的重要政策工具。芯片原产地认定标准从封装地转变为流片地，促使Fabless更重视多晶圆采购策略。
对于中国Fabless企业而言，构建多供应商体系可有效分散单一供应商依赖风险，从而通过灵活调配订单来规避高额关税。如今，国际半导体制造巨头正在积极推动“多供应链支持”，这一趋势也印证了多元采购的必要性。
近年来，半导体IDM正在践行多区域布局，意在增加自己的供应链灵活性。其中，来自欧洲的几家半导体IDM最为典型，它们均加强了对双供应链的投资。
·ST：在中国设合资晶圆厂+与中国晶圆代工厂合作
ST的SiC(碳化硅)晶圆和STM32 MCU都采用了双供应链策略。
针对SiC晶圆，ST通过与本地企业合资的形式来布局产能。ST与三安光电在中国重庆合资设立了安意法半导体，合资工厂规划年产能为48万片8英寸碳化硅晶圆，主要生产车规级电控芯片。合资工厂采用ST的SiC专利制造工艺技术，选用中国本地生产的SiC衬底，SiC器件的封测在意法半导体深圳赛意法完成，形成一条完整的中国本地化8英寸SiC供应链。
针对STM32 MCU，ST选择与本地的晶圆代工厂合作。2024年11月，ST宣布委托华虹在中国代工40nm节点的STM32 MCU等产品，来实现STM32的本地化。在此基础上，ST的STM32 MCU既能为在中国开展业务的全球OEM厂商提供完全本地化的供应链支持，也能为开展国际业务的中国OEM厂商提供供应链选择权。
针对氮化镓(GaN)业务。ST于2025年3月宣布与8英寸硅基GaN制造商英诺赛科签署了一项GaN技术开发与制造协议，合作推进GaN功率技术的联合开发计划。依托灵活的供应链布局，双方将拓展各自的GaN产品组合和市场供应能力，有效提升供应链韧性。
·NXP：在新加坡设合资晶圆厂，扩大其中国供应链
恩智浦(NXP)也在积极推进“在中国，为中国”的策略。一方面，NXP与世界先进在中国关税友好地区新加坡建立合资半体企业VSMC；另一方面，NXP在2024年12月宣布，计划在中国建设一条新的供应链，将前端制造放到中国本土。
VSMC项目的总投资额约78亿美元(世界先进持股60%，NXP持股40%)，VSMC首座12英寸晶圆厂采用130nm至40nm技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求。
去年12月，NXP执行副总裁Andy Micallef对外宣称，公司正在寻求扩大在中国的供应链，以为需要中国国内供应链的企业提供服务。NXP方面在当时表示，将把部分芯片的前端制造放到中国，公司且正在研究与当地晶圆代工厂建立合作的可能性。
·英飞凌：正在中国进行商品级产品本地化生产
去年年底，英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司正在中国进行商品级产品的本地化生产，旨在加强与中国市场客户的紧密联系。在2025年6月11日，英飞凌正式发布了“在中国，为中国”本土化战略。
在本土化生产方面，英飞凌汽车业务已有多种产品完成了本土化量产，该公司计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。为更好地服务中国汽车市场，以及中国客户对MCU不断提升的需求，其下一代28nm TC4x产品的将在中国本土实现前道与后道生产。
·美国半导体IDM也在灵活应对关税挑战
2025年第一季度的财报电话会议上，德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示，当前世界正处于高度不确定的时期，关税和地缘政治因素正在扰乱全球供应链，造成难以预测的经济状况；中国不仅是重要的终端市场，更是全球供应链的关键节点。
他还强调说，公司已构建高度灵活的供应链体系，能够优化生产路径，降低关税对成本的影响。目前，TI通过内部制造流程的“双重设计”，比如其嵌入式处理器一部分由中国台湾代工厂合作，另外一部分由美国李海工厂生产。在中美关税高企的情况下，TI给中国客户交付的产品，由中国台湾代工厂生产。
半导体IDM全球布局、制程工艺及产能分布
《半导体晶圆厂全球布局及产能盘点(上)》一文介绍了Foundry在全球的布局和产能分布，本文主要聚焦半导体IDM的全球布局和分布。上篇文章中介绍了三星的情况，因此本文就不再赘述。
·英特尔
图1：英特尔全球制造基地分布 图片来源：英特尔官网
英特尔(Intel)在2021年提出“IDM 2.0”战略，斥资千亿美元布局晶圆厂，试图通过“自建+代工+合作”三管齐下重夺芯片制造话语权。2023年6月，英特尔在投资者网络研讨会上表示，已将技术开发(TD)、代工制造和IFS部门组合起来，并要求该部门自负盈亏。根据规划，英特尔代工业务部门(IFS)将于2030年底前实现盈亏平衡。
表1：英特尔全球晶圆厂布局及制程工艺
截至2025年6月下旬，英特尔在全球7个城市运营超过10个晶圆厂，主要分布于美国的亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州、俄亥俄州(待量产)，爱尔兰的莱克斯利普，以色列的耶路撒冷，德国的萨克森-安哈尔特州(待量产)；在全球6个城市均有运营封测厂，具体位于马来西亚的槟城、居林，中国成都，哥斯达黎加的圣荷西及越南的胡志明市，美国的新墨西哥州，波兰的弗罗茨瓦夫(待量产)。
·德州仪器
图2：德州仪器全球晶圆厂和封测厂布局 图片来源：德州仪器
近年来，德州仪器(TI)在45nm至130nm制程上持续加大对12英寸(300mm)的投资，该公司投资建设了7座新12英寸(300mm)晶圆厂，这将为其带来规模、效率和质量方面的提升。
TI正在美国德克萨斯州谢尔曼市建设新的12英寸半导体晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4)，这些晶圆制造厂总计投资300亿美元，建设完成后将每天生产数百万片模拟和嵌入式处理芯片。其中，SM1最早将于2025年年内投产。
表2：德州仪器全球晶圆厂布局及制程工艺
除了晶圆厂之外，TI还在全球拥有并运营装配和测试设施，在此基础上，实现地域多元化并掌控供应链。目前，TI正在投资提升装配和测试能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡连特斯、马来西亚的吉隆坡和马六甲、中国台湾的新北市、菲律宾的碧瑶市和克拉克自由港区等城市，均有布局封测基地。预计到2030年，该公司将有95%以上的晶圆制造、装配和测试业务转移到内部。
·SK海力士
图3：SK海力士在全球四个城市有生产制造基地 图片来源：SK海力士官网
SK海力士前身为1983年成立的现代电子产业株式会社，2012年被SK集团收购以后正式更名为SK海力士株式会社。SK海力士致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器为主的半导体产品。当前，该公司在韩国利川和清州、中国无锡和重庆(封测厂)设有四个生产基地，并在全球16个国家和地区设立了销售、研发等基地。
表3：SK海力士全球晶圆厂布局及产能
近年来，SK海力士通过新建产线、改造产线和搬迁工厂来提升业务利润。
在新建产线方面，SK海力士计划在韩国京畿道龙仁市新建4座12英寸晶圆厂，形成龙仁半导体集群(1/2/3/4期)，其中1期计划2027年5月竣工，该期还将建设一个“迷你晶圆厂”，配备300mm晶圆加工设备，为韩国零部件、材料和设备供应商提供开发、展示和评估新技术的研究环境；
改造产线方面，2025年2月底，SK海力士针对韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线完成改造，转型为封装HBM的生产基地。M10F工厂每月新增1万片晶圆的HBM封装产能，总产能从12万片提升至13万片，预计到2025年底，随着清州市M15X工厂的投产，总产能将达16-17万片。
搬迁工厂方面，SK Hynix System IC(前身为SK海力士Foundry业务部)在2022年5月前将位于韩国清州的M8工厂搬迁至中国无锡并改名注册。M8工厂月产能10万片8英寸晶圆，生产DDI、PMIC和CIS。原M8厂代工LG液晶屏幕的DDI，Silicon Mitus的PMIC，并为SK海力士生产CIS。
SK海力士在中国重庆还有一个封测厂——爱思开海力士半导体(重庆)有限公司，主要生产适用于移动终端的闪存产品Nand Flash，产品主要应用于智能手机、平板电脑、USB等移动终端设备。
·美光
表4：美光全球晶圆厂布局及产能
美光(Micron)的总部位于爱达荷州博伊西，其晶圆厂遍布在美国爱达荷州博伊西、台湾地区的台中、日本广岛和新加坡等地区。根据美光2025年6月中旬发布的新闻，该公司计划投资2,000亿美元助力美国半导体制造与研发，将HBM制造引入美国本土。
据悉，美光在2023年10月开始兴建博伊西晶圆厂，2027年开始生产DRAM。如今，该公司计划在博伊西建设第二座晶圆厂，预计将在纽约州首座晶圆厂之前建成投产，并与现有产线形成协同效应。两座厂竣工后将启动HBM封装项目。
过去几十年来，美光也通过不断并购来扩展业务。2010年，该公司以12.7亿美元收购了闪存芯片制造商Numonyx；2013年美光收购了尔必达存储器(Elpida Memory)，拓展了内存业务；2016年美光还收购了PC内存制造商瑞晶科技(Rexchip)和Innotera Memories；2024年美光收购友达位于台中和台南的晶圆厂，以支持台中和桃园厂区的DRAM生产业务。
其日本广岛厂是并购尔必达后纳入的设施，2025年广岛厂将生产1γ DRAM，此外该厂也将生产HBM。另据规划，美光还将在广岛新建一座DRAM芯片制造工厂，并引进EUV设备，最快将于2027年底量产先进DRAM；美光台中四厂是从友达光电处获得，该厂与A3厂共同构成美光在台DRAM垂直整合制造基地，在此基础上，美光台中厂在2025年年底每月晶圆产量提高至60,000片。
·意法半导体
图4：ST的前后道工厂布局支持全球企业的多晶圆采购策略(信息更新至2025年3月) 图片来源：ST
意法半导体(ST)的晶圆制造厂主要集中在欧洲和亚洲地区，具体分布在瑞典的北雪平(Norrkoping)，法国的克洛尔(Crolles)、鲁塞(rousset)、图尔(Tours)，意大利的阿格拉泰(Agrate)、卡塔尼亚(Catania)，中国重庆、新加坡等地区。除此之外，ST还在法国的雷恩(Rennes)、意大利的马尔恰尼塞(Marcianise)、摩洛哥布斯库拉(Bouskoura)、马耳他Kirkop、中国深圳、马来西亚麻坡(Muar)、菲律宾卡兰巴(Calamba)等城市有布局半导体封测厂。
表5：意法半导体全球晶圆厂布局及产能
基于以上前/后道工序的布局，ST可以支持全球企业的多晶圆采购策略。针对非常在意晶圆产地的客户，ST会优先提供这些客户所需产地的晶圆；针对于一些对产地不敏感的客户，ST会统一调配整个全球供应链。
现在，ST正积极推进旗下SiC晶圆厂的升级计划，核心目标是2025年Q3开始，逐步将原有6英寸生产线升级为8英寸生产线。比如，其意大利卡塔尼亚工厂将于2025年Q3从6英寸向8英寸生产工艺过渡；紧接着，新加坡工厂也将在2025年内启动向8英寸SiC晶圆生产的升级。此举旨在通过提升生产效率、降低成本来巩固其在快速增长的高性能功率半导体市场的领先地位，并与其双供应链体系建设战略协同推进。
·恩智浦
恩智浦(NXP)当前拥有8座晶圆厂(含4座计划关闭的8英寸厂)，受8英寸晶圆厂成本过高、技术落后(均为100nm以上成熟制程)影响，该公司正逐步淘汰8英寸厂以转向12英寸厂。NXP将关闭的4座8英寸晶圆厂中有1座位于荷兰奈梅亨、3座位于美国，闭厂后产能将迁移至VSMC合资厂及ESMC合资厂的12英寸产线。
表6：恩智浦全球晶圆厂布局(不含计划关闭的4座8英寸晶圆厂)
未来，NXP或将缩减至5座核心工厂。此外，NXP在新加坡的合资厂投资78亿美元(VSMC，计划2027年量产)，专注130nm-40nm混合信号与电源管理芯片，2029年实现月产5.5万片晶圆的规模；NXP在德国还有一个合资晶圆厂ESMC，但其占股只有10%，由台积电代运营(占股70%)，该工厂总投资超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆，2024年下半年开建，2027年底开始生产。
·英飞凌
图5：英飞凌15个工厂的分布情况(含前道、后道工厂，数据截至2024年9月30日) 图片来源：英飞凌
截至2024年9月30日，英飞凌在全球共有15个工厂(含前道、后道工厂)。其中，美国聚集了英飞凌数个生产基地——德克萨斯州奥斯汀和亚利桑那州梅萨均有布局晶圆厂。2025年2月末，该公司宣布出售其位于美国得克萨斯州奥斯汀的8英寸晶圆厂Fab25给SkyWater。据悉，Fab25专注于生产对工业、汽车和国防应用至关重要的130nm至65nm基础芯片。
表7：英飞凌全球晶圆厂布局(不完全统计)
英飞凌还在马来西亚居林、德国的雷根斯堡和德累斯顿、奥地利的菲拉赫还有布局前道晶圆厂。其中，马来西亚居林的K3晶圆厂是8英寸的SiC晶圆厂，1期已经于2024年8月投产，初期产能聚焦SiC功率半导体，预计2期投产后总产能提升至全球最大规模，涵盖氮化镓外延的生产；德国德累斯顿的Smart Power Fab是全球首个工业4.0标准的半导体工厂，涵盖晶圆加工、测试和分离环节；计划于2026年投产，预计2031年达到满负荷生产。
·安森美
图6：安森美制造工厂分散在全球9个国家 图片来源：安森美
安森美在9个国家设有19个生产工厂(包括前道和后道工序)，这些工厂分布在美国、加拿大、中国、捷克共和国、日本、马来西亚、菲律宾、韩国和越南。
安森美最初是摩托罗拉半导体部门的一部分，于1989年从摩托罗拉分拆出来，2000年在纳斯达克上市。安森美现在还在运营的捷克罗兹诺夫的6英寸晶圆厂，马来西亚森美兰州芙蓉6英寸晶圆厂/封测厂，菲律宾甲米地省卡莫纳的封测厂，均是当年从摩托罗拉分拆出来的工厂。
表8：安森美全球制造基地布局(含晶圆厂和封测厂)
除此之外，安森美现运营的大部分晶圆厂/封测厂都是并购而来。包括，其位于美国纽约州东菲什基尔的12英寸晶圆厂是2019年通过购格罗方德Fab10晶圆厂获得，位于美国爱荷达州南帕的8英寸晶圆厂是2014年通过收购Aptina Imaging获得。此外，其位于美国俄勒冈州格雷舍姆、美国宾夕法尼亚州芒廷托普、中国广东深圳、日本会津若松的8英寸晶圆厂，韩国京畿道富川的8英寸/6英寸晶圆厂，越南同奈、菲律宾塔拉克市、加拿大安大略省伯灵顿的封测厂，也都来自并购。
·ADI
图7：ADI全球制造基地及供应链网络 图片来源：ADI
ADI(亚德诺)的产品供应链主要由“自主晶圆厂+外部代工厂”协同完成，该公司在全球布局了10座自主工厂(含前道和后道工厂)和50家供应链工厂，遍布15个国家或地区。ADI内部的前道晶圆厂主导成熟工艺(美国俄勒冈州比弗顿/爱尔兰利默里克基地)，其先进制程工艺主要由其代工厂合作伙伴提供。
表9：ADI内部制造基地布局(含晶圆厂和封测厂)
整体来看，ADI内部工厂贡献了约50%的晶圆产能，80%的测试产能，20%的封装产能。目前，ADI正通过内部投资来扩充晶圆厂产能。预计到2025年底，位于美国和欧洲的晶圆厂的产能将实现翻倍——俄勒冈州比弗顿工厂正在改造一座8英寸晶圆厂，其洁净室面积增加25,000平方英尺、产能翻倍；爱尔兰利默里克工厂的产区将范围扩大15,000平方英尺，产能增加三倍；华盛顿州卡默斯工厂也在扩充产能。
ADI产品的大部分测试工作在菲律宾、马来西亚和泰国工厂中进行，并将组装业务外包给值得信赖的合作伙伴。ADI正在扩建位于马来西亚和泰国的测试设施，并在菲律宾进行了园区扩建。此外，ADI正在与外部合作伙伴交叉验证测试流程，以确保需要时能够进行双重采购。
·微芯科技
微芯科技(Microchip)的混合供应链战略将美国晶圆制造厂与全球组装设施相结合，充分利用内部和外部的代工厂及OSAT厂商。这一制造生态系统在战略合作伙伴关系的支持下，能够优化高价值市场的生产，同时兼顾成本效益和可靠性。
2025年5月，Microchip关闭了其位于美国亚利桑那州坦佩的Fab2晶圆厂，该工厂月产能2万片8英寸晶圆(1μm-250nm制程)，其技术和产品将转移到Fab4和Fab5工厂。与此同时，Fab4和Fab5工厂裁员，两座晶圆厂产能下调至低于短期需求水平，待过剩库存消化后，将逐步恢复至需求匹配产能，其中Fab4裁员后仍保持两周复产准备时间。
表10：微芯科技全球晶圆厂布局及现状
另外，该公司的封测基地分布在美国(马萨诸塞州贝弗利、马萨诸塞州劳伦斯和洛厄尔、宾夕法尼亚州霍利斯普林斯山、加利福尼亚州圣何塞和花园格罗夫、美国康涅狄格州西姆斯伯里)、法国、英国、爱尔兰、德国、泰国、菲律宾等地。
图8：Microchip《持续上行2.0业务版——2025年3月战略更新》China for China战略
值得注意的是，Microchip在《持续上行2.0业务版——2025年3月战略更新》(Up and to the right 2.0 Business Update – March 2025)中指出，Microchip已经找到一家中国公司来执行其“China for China”战略——Microchip向这家中国公司出售芯片，后者委托中国境内的组装/测试分包商完成芯片的组装和测试，并通过分销商和直接客户向中国市场销售成品。
但随着“原产地认定改为流片地”，上述这种方式将行不通。对Microchip而言，想要更好地避开关税危机，需要把部分流片环节转移至中国或者与中国有关税互惠的地区。
