台积电美国工厂首出4纳米晶圆，英伟达/苹果订单已就位
据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂已成功为苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头制造出首批芯片。其中，首批搭载NVIDIA最新Blackwell架构的AI GPU芯片(采用4NP制程)已运往台湾地区，采用CoWoS技术进行先进封装。这一成果标志着台积电美国工厂正式迈入量产阶段，其生产能力得到了市场的初步验证。
据悉，亚利桑那州厂的订单涵盖了苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处理器及英伟达B系列芯片，首批生产的晶圆数量超过2万片。不过，尽管台积电已与美国Amkor公司合作，在美国开发先进封装能力，但其首批芯片将运往台湾封装成集成电路。为此，台积电已经将今年的封装产能从去年的7.5万片扩大到11.5万片。
2025年1月12日，时任美国商务部长吉娜・雷蒙多确认，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂(Fab 21)一期已于2025年初开始为美国客户生产4nm芯片。事实上，早在2024年第四季度，台积电美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂就已进入大批量生产4nm工艺(N4P)芯片的阶段。
台积电目前在亚利桑那州规划三座芯片厂，第一座在今年上半年量产，生产先进的4纳米芯片，最大月产能可能会达到24000片；第二座将在2028年量产最先进的2纳米芯片；第三座已经于今年4月提前动工，有望在2028年实现量产。同时，台积电也希望未来能在美国本地完成芯片封装，降低对台湾地区封装产能的依赖。
今年3月，台积电还宣布将在美国追加投资1000亿美元，如果加上既有三座工厂的投资，台积电在美总投资金额将高达1650亿美元。建成后，台积电届时在美国将拥有6座晶圆厂、2座先进封装厂、一个研发团队中心。
这一系列规划进一步增强了美系客户的下单意愿，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国企业在考虑地缘政治变化、异地备援生产需求增加的情况下，都纷纷提前锁定了台积电美国厂的产能。
然而，在台积电美国工厂取得阶段性成果的背后，高昂的生产成本成为了其发展道路上的一大障碍。有业内人士指出，由于美国缺乏稳定制程良率的材料以及半导体供应链短缺等问题，台积电美国工厂的生产成本预计比现有工厂高出30%。
此外，美国本土工程师薪资高、工厂建设成本高、物流成本增加以及严格的环保法规带来的额外支出等因素，共同推高了生产成本。这不仅压缩了台积电的利润空间，也可能导致其产品价格上涨，削弱其在全球市场的竞争力。
