德州仪器计划投资600亿美元，在美国本土建设七座晶圆厂
当地时间2025年6月18日，TI在官网发布的新闻
TI针对7座晶圆厂投资600亿美元
国际电子商情讯，当地事件2025年6月18日，德州仪器(TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体(foundational semiconductor)制造领域的最大投资。
TI与特朗普政府合作，并秉承公司近百年的悠久历史，正在扩大其在美国的制造产能，以满足日益增长的半导体需求，推动从汽车到智能手机再到数据中心等关键领域的创新。
同时，该公告透露称，TI在德克萨斯州和犹他州新建的大型制造基地，将在美国创造超过6万个就业岗位。
德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“TI正在大规模建设可靠、低成本的300mm（12英寸）产能，以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。苹果、福特、美敦力、NVIDIA和SpaceX等美国领先企业都依赖于TI世界一流的技术和制造专长，我们很荣幸能与他们以及美国政府携手合作，共同释放美国创新的潜力。”
TI是美国最大的基础半导体制造商，生产的模拟和嵌入式处理芯片对智能手机、汽车、数据中心、卫星以及几乎所有其他电子设备都至关重要。为了满足对这些关键芯片持续增长的需求，TI正在巩固其技术领先地位，并扩大其在美国的制造业务。
TI公布其美国新晶圆厂的最新动态
此外，TI还公布了其位于德克萨斯州和犹他州的新晶圆厂的最新动态：
TI在德克萨斯州谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。TI在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。
TI位于德克萨斯州理查森的第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，并延续了该公司2011年推出全球首家300mm模拟晶圆厂RFAB1的传统。
TI正在加速其在犹他州李海的首座300mm晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的TI在利海的第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。
TI全球晶圆厂布局、制程工艺、产品
表1：德州仪器全球晶圆厂布局及制程工艺（不含封测厂，本表格为不完全统计）
近年来，德州仪器(TI)在45nm至130nm制程上持续加大对12英寸(300mm)的投资。该公司投资建设的7座新的12英寸(300mm)晶圆厂，将为其带来规模、效率和质量方面的提升，支持未来数十年电子领域半导体的持续增长。
除了晶圆厂之外，TI还在全球拥有并运营装配和测试设施，从而实现地域多元化并掌控供应链。目前，TI正在投资提升装配和测试能力，同时提升多地制造流程的可用性。该公司在墨西哥的阿瓜斯卡连特斯、马来西亚的吉隆坡和马六甲、中国台湾的新北市、菲律宾的碧瑶市和克拉克自由港区等城市，均有布局封测基地。预计到2030年，TI将有95%以上的晶圆制造、装配和测试业务转移到内部。
