2025年全球晶圆代工市场：从“预测增长”到“温和下滑”
2025 年第一季度，全球半导体代工市场经历的下滑幅度不如往年那么严重，因为贸易政策期限和刺激措施带来的意外顺风缓解了季节性低迷。
根据TrendForce的数据，2025 年第一季度全球晶圆代工收入为 364 亿美元，环比下降 5.4%。由于客户在美国互惠关税豁免期限前提前下单，以及中国 2024 年消费者补贴计划的持续利好效应，这一跌幅明显有所缓解。这些因素共同作用，使产能利用率在本季度保持高于正常水平。
分析显示，市场直接受到地缘政治和国内经济政策的影响。即将出台的美国关税调整引发了采购热潮，使那些希望在潜在成本上涨之前确保供应的代工厂受益。
今年年初发布的初步预测。然而，这发生在特朗普政府全面实施关税之前。
与此同时，中国刺激消费市场的努力转化为对各种电子元件的持续需求，为电子元件行业，特别是那些在中国市场占有重要地位的代工厂提供了推动力。
不同地区的影响程度不同
这些因素的影响在主要参与者之间分布不均。占据市场主导地位、市场份额达67.6%的台积电，其营收降幅仅限于5%，至255亿美元。虽然智能手机的季节性疲软影响了出货量，但人工智能高性能计算(HPC)的强劲需求以及与关税相关的紧急电视订单，帮助抵消了下滑的影响。
相比之下，占据7.7%市场份额的三星晶圆代工业务环比大幅下降11.3%，至28.9亿美元。分析指出，三星从中国消费者补贴计划中获得的收益有限，以及美国对先进技术节点的限制措施的持续影响是导致其业绩下滑的关键因素。
受政策驱动的提前备货尤其惠及中国晶圆代工厂以及在当地拥有大量业务的晶圆代工厂。中芯国际营收增长1.8%，达到22.5亿美元，位居第三，这主要得益于美国关税和中国补贴推动的提前备货，这有助于缓解平均销售价格（ASP）的下滑。
同样，世界先进（Vanguard）和晶合集成（Nexchip）也报告收入增长（分别增长1.7%至3.63亿美元和2.6%至3.53亿美元），并指出关税和补贴驱动的紧急订单以及提前备货是提高利用率的因素。力积电（PSMC）还发现，与这些动态相关的消费者紧急订单有助于稳定利用率，使其降幅限制在仅1.8%。
相反，那些在中国市场曝光度较低且补贴较少的代工厂感受到的季节性压力更为剧烈。格芯（GlobalFoundries）的客户群主要在中国境外，未能从补贴计划中受益，导致其收入下降13.9%，至15.8亿美元，同时还受到季节性疲软的影响。Tower也大幅下滑7.4%，至3.58亿美元，这主要是受到季节性疲软的影响，且缺乏中国补贴的提振。
更好的长期前景
展望第二季度，分析显示驱动因素将发生转变。关税驱动的采购带来的直接提振不会持续太久。然而，中国补贴带来的动力、新智能手机上市带来的预期库存增加以及对AI HPC的稳定需求将支撑产能利用率，并可能推动十大代工厂的收入反弹。
持续的政策效应和传统的产品周期需求将影响未来几个月的市场走势。
