台积电确认日本JASM第二晶圆厂项目建设延期
国际电子商情讯，此前业内传闻称，台积电在日控股子公司JASM的第二晶圆厂延期。在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认该项目动工出现略微延迟。
JASM第二晶圆厂建设延期
魏哲家对此表示，此次延迟的主要原因是当地由于JASM晶圆厂建设等一系列原因交通流量明显增大，导致当地居民不满。他指出，在建设该工厂之前，附近居民开车仅需10~15分钟的路程现在需耗时接近一小时。
为了保障与熊本当地居民的出行，台积电在与日本政府沟通之后决定，在当地交通状况改善前延期JASM第二晶圆厂的建设，同时，台积电也就项目延迟与客户进行了沟通。值得注意的是，虽然台积电方面延迟了建设时间，但是并不打算延期投产时间，原计划JASM第二晶圆厂将于2027年投产。
台积电尚未量产的晶圆厂
据了解，JASM项目(12英寸)由台积电与索尼、丰田等合资，其二期(JASM Fab 2)规划将于2027年投产，JASM Fab 2计划生产6/7nm芯片和40nm成熟制程产能，产能规划为5万片/月。该项目的一期（JASM Fab 1）已经于2024年Q4正式量产，主要生产28/22nm车用芯片，一期目标产能为5万片/月。
表1：台积电待量产晶圆厂
台积电在中国台湾还有两家即将量产的晶圆厂(Fab 20、Fab 22)，这两家新工厂将生产2nm及以下制程的芯片，Fab 22计划将在今年下半年陆续量产，Fab 20正在试产中，这两节工厂服务于AI、5G、IoT等高增长领域。
另据台积电此前公布的规划，该公司将在美国亚利桑那州分阶段扩建至6座晶圆厂，同时还将配备2座先进的封装设施和1座研发中心，共同构建起一个全面的半导体制造生态系统。业内分析师认为，台积电可能会以其在该州的首座晶圆厂(Fab 21)为基础，分三期建设最终形成包含6座工厂的千兆级晶圆厂集群，目标是主导3nm及更先进制程产能。
除此之外，为满足欧洲汽车及工业领域日益增长的产能需求。台积电还与博世、英飞凌及恩智浦半导体在德国德累斯顿共同投资建设了欧洲半导体制造公司(ESMC)，台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦半导体各占股10%。该工厂将采用台积电在28/22nm平面CMOS及16/12nm FinFET前沿工艺技术，每月生产4万片12英寸晶圆，其投产时间也在2027年。
