小米自研3nm芯片玄戒O1亮相，会分走高通、联发科的“蛋糕”吗？
国际电子商情23日讯 经历多起舆论风波后，小米在昨（22）晚举行新品发布会，其自主研发的玄戒O1正式亮相，一共展示了三款搭载玄戒O1的产品：手机、平板、手表。这标志着，玄戒O1正式进入小米自家的中高端产品线。
值得一提的是，就在发布会结束后的当晚，玄戒O1登上央视十三套新闻频道，新闻标题是“中国大陆首个3nm先进制程芯片发布”。
这颗被高度关注的自研芯片，采用业界最先进的第二代3nm制程工艺，在109mm²内集成了超190亿的晶体管，晶体管规模做到了行业第一梯队。
CPU部分为10核4丛集架构，并将两枚Cortex-X925超大核主频进一步突破至3.9GHz，可更好满足应用启动等顺时爆发性能需求，GPU方面则采用最新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大规模，安兔兔实验室跑分可达300万分，稳步迈入旗舰手机芯片第一梯队。
雷军表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，为此小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
有分析指出，当前全球移动处理器市场规模已突破数百亿美元，但联发科、苹果、高通三强约占80%份额。小米的入局不仅打破终端厂商依赖外购芯片的惯例，更可能通过硬件生态协同（如澎湃OS深度优化）形成差异化竞争力。
市场研究机构Counterpoint Research数据显示，2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片的前六名供应商分别是：联发科、苹果、高通、展锐、海思，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
不过，另一种观点认为，3nm工艺的良品率与产能制约仍存风险，且华为麒麟芯片受限后的市场空白尚未被完全填补，小米需在技术迭代速度与供应链稳定性间找到平衡点。
就在5月20日，高通公司宣布已与小米签署全新的多年合作协议。根据协议，小米的旗舰智能手机将持续搭载高通的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并计划在中国及全球市场进行销售。高通表示，小米将成为今年晚些时候首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。
据介绍，未来高通和小米将继续携手，在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。
