泰科SFP+连接器和电缆组件
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泰科TE推出微SFP+连接器和电缆组件宣布其新的微SFP+连接器和电缆组件,大大降低空间要求在面板和印刷电路板(PCB)在电信数据通信、网络和医疗诊断设备。新的微SFP+连接器和电缆组件多达50%个较小的长度和宽度比目前SFP +互连密度,使设备的设计比以往不可想象的。
资讯来自泰科代理商凌创辉电子编辑:新的微SFP+连接器和电缆组件,支持高达10Gb / s的数据传输和10千兆以太网,千兆以太网,光纤通道,InfiniBand,和光纤通道以太网FCoE协议。
新的产品为客户提供几个重要的优点:增加面板密度/节省PCB空间:微SFP +需求为15mm板空间小,一个微SFP +释放了19%个SFP +连接器面板空间。
新的产品为客户提供几个重要的优点:增加面板密度/节省PCB空间:微SFP +需求为15mm板空间小,一个微SFP +释放了19%个SFP +连接器面板空间。
提高信号的完整性:电缆组件和连接器的设计与交错的接触配置提高信号路由。此外,在底部和顶部接触得到进一步的优化速度。
降低电磁干扰EMI:EMI通过压铸外壳最小化,电缆屏蔽卷曲在360°和一个扩展的EMI屏蔽电缆上的插头。
优化生产流程:生产自动化,董事会将连接器和互连笼成一个成品自动板布局。高温,销焊膏焊接可获得的产品能够承受高达265°C.
“我们新的微SFP+连接器和电缆组件是理想的通讯设备的设计在空间,TE数据通信电缆和电缆组件产品经理Lokven指出,“这是一个系列的TE连接器的创新唯一使密集的设计,最新的高性能和更具成本效益的制造”。
