资讯由莫仕代理商凌创辉电子编辑：利用Molex专利标准SMT附着焊料充电技术，两个连接器提供更好的处理的产量和降低应用成本与等效球栅阵列（BGA）连接器产品。此外，客户将不再需要将大型的复杂的，多层板到他们的系统中，存储卡插槽空间和降低成本。
“高清大麻和海板对板连接器是高速的解决方案，提供优异的信号清晰，在高速设计的客户需求充足的带宽，莫仕公司产品经理Stanczak表示，”这些强大的高速的解决方案使Molex客户包一个强大的性能冲床在紧凑的区域，保存珍贵的PCB”。
连接器提供了一种灵活的模具的方法，允许多个堆叠高度，从16到38.00mm和电路尺寸为91到403的电路。符合高度7到15.00mm低配置应用程序，覆盖范围仅低于HD产品。它也提供了解决方案采用高速铜Flex组件，选项卡可能会增加或升级增加灵活性系统性能。
