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FCI推出新型连接器带有BGA附件选项 从而减少端接点
添加时间:2021-01-11 13:44:49    已有: 0 人阅读 来源:深圳凌创辉电子有限公司
       宾夕法尼亚East将高速AirMaxVS端口系统的通用性能进一步提高,FCI目前正在开发一个新版本的球栅格阵列(BGA),将BGA端口集成到底板端口中。 
 
  FCI通过将其无屏蔽的AirMaxVS设计与成熟的BGA端口技术相结合,开发出了BGA附件选项的端口,使设计人员能够优化占地面积、贯通孔和布线选项。拆下AIRMAIRMAVS系统中的金属屏蔽可减少端口数量,减少末端端口,使制造商更容易使用新的BGA端口。
 
  FCI的产品经理johnburkett表示,BGA信号插孔可以在背板上提供较小的孔、盲孔或凹口应用程序以及垂直和水平布线。

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  burkett表示,这种新型BGA背板连接器将最大限度地利用先进的台式机主板制造技术,减少对开孔的需求,并降低层数和应用成本。他说,反转BGA将导致与大通孔相关的问题,例如反射.
 
  FCI客户还指出,使用BGA底板接头可以使其底板高度减半,从而节省大量成本。burkett认为,这不仅可以帮助希望降低成本的客户,而且可以帮助希望更快地移动数据的客户。AirMax的额定速率为2gb/s,超过12.5GB/s。该公司还与语音通信公司合作,显示数据传输速率高达25gbits。
 
  BGA开发基于FCI集线器MEG阵列和Gig阵列产品,开始将该技术应用于底板连接。BGA最初集成到米模块3000的底板接头中,因此burkett选择了最新的底板接头技术(AirMaxVS产品)进行生产。适应当前的发展。
 
  FCI目前正与多个客户合作进行机械和环境分析,以测试BGA作为背板。机械可靠性试验包括焊接球在两个轴上的抗拉强度、焊接球的抗拉强度、焊接球的抗拉强度、冲击/振动以及板在两个方向上的弯曲试验。环境测试包括载荷和高温下焊接蠕虫在两个轴上的波动、温度循环和额定电流。
 
  电力性能不是问题。据burkett称,BGA版本的电气性能优于AirMaxVS挤压接头。他计划本周在DesignCon的背板屏幕上播放该信号,同时播放BGA和压缩版,显示出增强功能。
 
  AirMaxVS端口提供3到4和5到5版本。5倍版本为63对差分对或每英寸95条单线线路提供最高的信号密度。连接器系统使用模具引线组件(IMLA)对、单端或电流信号使用相同的连接器。此外,该设计还允许从25gbit迁移到25gbit,而无需重新设计基本平台。