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molex PCIe Gen 5 CEM连接器和插件卡PCB设计优化JST TE
添加时间:2019-02-11 15:18:54    已有: 0 人阅读 来源:深圳凌创辉电子有限公司
  DesignCon2019将提供100多个技术会议、小组讨论和教程,跨越15个轨道,为期3天的会议计划。如果您购买了AllAccess或2天通行证,您将能够参加这些会议。
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  Amphenol molex自豪地宣布,黄一凡和StephenSmith将在DesignCon2019上发表一篇题为《PCIeGen5CEM连接器和外接卡PCB设计优化》的技术论文。来自英伟达的李英将与Amphenol团队一起展示英伟达高端32Gb/sGPU外接卡设计。这篇论文是轨道14:互连的建模与分析的一部分,将于2019年1月30日星期三下午2:50-3:30在加州圣克拉拉会议中心宴会厅A展示。
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  第5代PCIe通道数据速率为32GT/s,需要更好的匹配连接器、改进PCB材料的AIC、优化的vias和可选的跟踪路由。第5代表面安装连接器配合较小的金边手指,具有较短的擦拭距离,实现损失和串扰目标在第4代奈奎斯特频率的两倍。AIC微带或带状线路由,通过选择,交流电容安装,他们的影响是优化的整体通道性能。对连接器的AIC引入跟踪区域进行了重新设计,以提高与CEM连接器的阻抗匹配。对改进AIC的连接器原型的测量验证了该工作。
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  第5代PCIe卡机电(CEM)连接器是向后兼容的,并配合插件卡(AIC)具有较小的边缘手指,具有较短的擦拭距离。为了平衡损耗、串扰和模式转换,实现全通道性能的优化,AIC在微带和带状线迹之间进行了设计选择。
 
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