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TE Connectivity微SFP+连接器和电缆组件

TE Connectivity微SFP+连接器和电缆组件面板密度增加而释放额外的PCB空间由于主板连接器的长度缩短。TE Connectivity微SFP+互连功能的生态足迹为50%小于SFP+,占用空间少15mm板。电缆组件和连接器提供了一个交错的接触结构,提高了信号路由。底部和顶部接触进一步优化的速度。这些微SFP+互连设计用于数据通信,电信,医疗诊断设备,和网络的应用。
 


特征
增加面板密度/节省PCB空间
高达50%的小于当前SFP+连接器,在长度和宽度,以少15mm板空间
一个微SFP +释放19%比1 SFP+连接器面板空间
提高信号完整性
电缆组件和连接器,设计了一个交错的接触配置,提高了信号路由
底部和顶部接触进一步优化的速度
降低EMI通过压铸外壳,电缆屏蔽层卷曲360度,和一个扩展的EMI屏蔽电缆上的插头
优化生产流程
对于制造自动化,板互连结合了连接器和笼为一个成品的板布局自动化
在膏体焊接的高温引脚可以实现
产品可承受高达265ºC
规格和协议
电符合SFF-8431
万兆以太网和千兆以太网(IEEE802.3ae)
光纤通道(FC):1,2,4,和8GFC
InfiniBand标准(10Gbps)
光纤通道以太网(FCoE)
串行数据传输
应用
电信
蜂窝基础设施、集线器、服务器和交换机
数据通信
服务器和存储设备
医疗诊断设备
网络
网络接口,存储,电源,测试和测量设备

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